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单组份环氧树脂胶粘剂

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单组份环氧树脂胶粘剂

发布时间:2022-01-19人气:61

竟诚胶粘剂单组份环氧树脂胶黏剂具有粘接强度高、化学稳定性好、固化收缩率低、易于加工成型等优点。对金属、玻璃、塑料、陶瓷、复合材料等多种材料具有高粘接力,广泛应用于精密电子、机械加工、电子工业、智能制造等多个行业领域。


竟诚胶粘剂 单组份环氧胶粘剂主要产品型号和特点:

低温固化单组份环氧胶
 型 号颜色

(cps.25℃)

固化条件用途及特性
 H306白色3200080℃ / 10min具有低收缩率,高强度、韧性好等特点,对塑料、金属、玻璃等各种材质具有较强的粘接性能。低温固化的特点,使其在电子行业领域中广泛应用于对温度敏感的组件粘接。
 H309乳白半透明
43000
80℃ / 10min具有低收缩率,高强度、韧性好、耐水性好特点,对塑料、金属、玻璃等各种材质具有较强的粘接性能。低温固化的特点,使其在电子行业领域中广泛应用于对温度敏感的组件粘接。
 H310黑色50000
80℃ / 10min具有低收缩率,高强度、韧性好等特点,对塑料、金属、玻璃等各种材质具有较强的粘接性能。低温固化的特点,使其在电子行业领域中广泛应用于对温度敏感的组件粘接。
 H311透明
5000
80℃ / 10min具有低收缩率,高强度、韧性好、耐水性好特点,对塑料、金属、玻璃等各种材质具有较强的粘接性能。低温固化的特点,使其在电子行业领域中广泛应用于对温度敏感的组件粘接。
中温固化单组份环氧胶
 H315
无色透明850
120℃ / 15min无色透明,低粘度,流动性好,耐水性好;可快速通过25μm间隙,达到填充作用。固化后耐水煮性能好;具有低收缩率,高强度等特点,对塑料、金属、玻璃等各种材质具有较强的粘接性能
 H320黑色11000
150℃ / 15min可自流平;低收缩,低膨胀、高强度结构粘接;耐150℃高温;可用于各种电子元件、传感器灌封;电路板涂覆、芯片保密
 H321黑色90000
120℃ / 60min粘接力强,硬度高,胶水固化后难拆卸,对金属\塑料\玻璃具有较高的粘接强度。用于精密电子元器件的高强度结构粘接。
 H322黑色50000
100℃ / 30min低收缩和低膨胀性能,典型应用于Rosa、Tosa、Bosa的LD/PD管芯粘接固定
芯片底部填充胶
 H319黑色500
120℃ / 10min可用于BGA、CSP和Flip Chip底部填充制程,它能形成一致的和无缺陷的底部填充层,能有效的降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,受热固化后,可以提高芯片连接结构的强度。

  *以上信息仅供参考,如需更多信息,敬请联系我司市场部,感谢您的支持!



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