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电子硅凝胶系列

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竟诚9815 高透明电子硅凝胶(中等粘性)

竟诚9815电子硅凝胶为高流动状的双组份加成型液体有机硅;胶水收缩率小,有利于减轻机械、热冲击和震动引起的应力和张力;固化过程无小分子副产物放出,固化后胶水为高透明果冻凝胶状,耐高低温性好,抗震性好;对金属和非金属材料无腐蚀,具有良好的可修复和粘接性能。
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产品简介/ Product introduction

竟诚9815电子硅凝胶为高流动状的双组份加成型液体有机硅;胶水收缩率小,有利于减轻机械、热冲击和震动引起的应力和张力;固化过程无小分子副产物放出,固化后胶水为高透明果冻凝胶状,耐高低温性好,抗震性好;对金属和非金属材料无腐蚀,具有良好的可修复和粘接性能。


使用方法

1、先将要灌封密封的部位保持干燥、清洁;

2、在产品灌封前(手工),胶水按重量比1:1等量称取,再将AB混合搅拌3分钟左右,

3、灌封胶单次混合量不要低于50~60克,灌封厚度高于6个毫米,搅拌时应匀速充分搅拌均匀。

4、产品灌封遵循从中心点开始浇筑,胶水向四周扩散至均匀。胶水灌封好后,可常温或加温固化


典型应用

     ◆ IGBT模块灌封    ◆ 雨量传感器   ◆ 平板显示屏     ◆ 控制器     ◆ 通信设备     ◆ 航空电子仪器


技术参数

固 化 前
外观形态

A组份

B组份
透明液体
透明液体
粘度(cps.25℃)
450
450
混合比例
A组份:B组份= 100:100(重量比)
室温使用时间(25℃)
60min~120min
固化时间(25℃)
                                                                                                                         24H (25℃)
 
固 化 后
外观形态透明弹性体
硬度(Shore A)/
导热系数(W/m.K)0.2
击穿电压 (kV/mm)15~18
介电常数 (1.0MHz)2.6~3.1
使用温度范围(℃)-50~200

*以上数据信息仅供参考,具体以用户实测为准!不作为验收的依据和标准!


注意事项 

1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料 应尽快用完,避免造成浪费。

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。 

3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和 伤害。 

4、产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事 故,对运输无特殊要求。 

5、存放一段时间后,胶会有所分层;请搅拌均匀后使 用,不影响性能。 

6、以下物质可能会阻碍本产品的固化或发生不固化现 象,使用前可以进行简易实验,必要时需要清洗应用 部位。(1)不完全固化的缩合型硅酮胶。 (2)胺固化型环氧树脂。 (3)白蜡焊接处或松香焊点。 (4)如需更多本产品的安全注意事项,请参阅竟诚 科技的材料安全数据资料(MSDS)。


包装规格:  5KG/组; 40公斤/组


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