IGBT灌封硅凝胶

竟诚电子硅凝胶为高流动状的双组份加成型液体有机硅;胶水收缩率小，有利于减轻机械、热冲击和震动引起的应力和张力；固化过程无小分子副产物放出，固化后胶水为高透明果冻凝胶状，耐高低温性好，抗震性好；对金属和非金属材料无腐蚀，具有良好的可修复和粘接性能。