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电子粘接密封胶系列

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竟诚H585 单组份有机硅粘接密封胶(白色、膏状、高粘度)

竟诚H585是一种单组份室温固化有机硅胶。用于粘合,密封,防潮,涂层等方面。竟诚H585具有无溶剂、无腐蚀的固化特性,因此适合在各种行业领域中应用,尤其是与电子相关行业的应用。竟诚H585可以很好地粘合到各种基材上,包括玻璃,金属和许多塑料。固化的速度取决于涂层的厚度和湿度。层越厚,固化速度越慢。固化后柔软,具有柔韧性和弹性以及电绝缘性。竟诚H585可在-50℃至+200℃的宽温度范围内使用。
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产品简介/ Product introduction

竟诚H585是一种单组份室温固化有机硅胶。用于粘合,密封,防潮,涂层等方面。竟诚H585具有无溶剂、无腐蚀的固化特性,因此适合在各种行业领域中应用,尤其是与电子相关行业的应用。竟诚H585可以很好地粘合到各种基材上,包括玻璃,金属和许多塑料。固化的速度取决于涂层的厚度和湿度。层越厚,固化速度越慢。固化后柔软,具有柔韧性和弹性以及电绝缘性。竟诚H585可在-50℃至+200℃的宽温度范围内使用。


产品特点

1、密封、绝缘、防水防潮、防尘防腐、抗震动

2、白色膏状,定型性好。

3、耐高温200℃、低温-50℃、耐老化性能好。

4、固化后软性胶体、不损伤电子元件、可拆卸、可返修。

5、单组份无需混合,直接使用,操作简单;自然固化。


典型应用

电子电气产品、仪器仪表、电器设备、汽车电子的结构密封粘接;电子元件的密封、固定、防震,如高压包、中周、电插头、整流管以及电容的接头保护;线束固定密封;电源应用胶,线路板上接插件固定


技术参数

固 化 前
外观形态白色膏状
粘度(cps.25℃)膏状

密度(g/cm3,25℃)

1.25

表干时间(min)

5-10
完全固化时间(胶层厚度≤2mm,25℃,50%RH)24H
固化方式
湿气自然固化
固 化 后
外观形态白色弹性体
硬度(Shore A)56

抗拉强度(Psi)

329
扯断伸长率(%)320
体积电阻率 (Ω·cm)

1.9×1014

击穿电压 (kV/mm)17
介电损耗角正切 (1MHz)

2.1×10-3

介电常数 (1.0MHz)2.8
使用温度范围(℃)-50~200

*以上数据信息仅供参考,具体以用户实测为准!不作为验收的依据和标准!

使用指南

1、清洁表面:将被粘或被涂覆物体表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施胶:用刀片切开胶管密封帽,装上胶嘴,使用专用施胶工具即可施胶。

3、将胶体挤出,均匀分布在被粘合或涂覆的物体工作部位,室温放置,胶体吸收空气中的微量水分后自然固化,

   静置24 小时(胶层厚度1-3mm)完全固化,如粘合面积大、涂胶层较厚时,需延长固化时间。

4、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。


注意事项 

1、操作完成后,未用完的胶水应密封保存。再次使用若封口处已经固化,清理固化部分并更换一个胶嘴将即可,贮存过程中,管口也有可能出现少量的固化现象,清除后可正常使用,不影响产品性能。

2、本产品建议在通风良好处使用,远离儿童存放。

3、若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。

4、本产品为一般化学品(非危险化学品),可正常运输。

5、如需更多本产品的安全注意事项,请参阅竟诚科技的材料安全数据资料(MSDS)。


包装规格:  300ML/支


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