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有机硅灌封胶

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  • 透明灌封胶|电路板密封防水胶|竟诚胶粘剂9800

QUINSON|竟诚胶粘剂9800

竟诚胶粘剂9800是一种单组份室温固化有机硅胶。具有低粘稠度,流动性好等特点,可在高湿度环境以及受到冲击和振动时为电子电路提供良好的保护。该缩合固化体系在环境温度下会通过空气中的水分快速聚合-湿度越高,固化速度越快。交联后,固化的胶体柔软,肖氏A硬度低。竟诚胶粘剂9800对各种基材(包括金属,许多塑料和橡胶以及电子电路材料)具有良好的附着力。另一个值得注意的属性是具有良好的电绝缘性。低粘度使该有机硅涂料可以通过多种方法进行涂覆,包括浸涂,手动或机器喷涂,刷涂或流涂。固化时,竟诚胶粘剂9800对组件几乎没有应力,固化后很容易修复。使用温度范围为-50℃至+ 200℃。在各种电子应用中作为保形涂料具有广泛的适用性。
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产品简介/ Product introduction

产品特点

1、密封、绝缘、防水防潮、防尘防腐、抗震动

2、胶水流动性好、自流平。

3、耐高温200℃、低温-50℃、耐老化性能好。

4、固化后软性胶体、不损伤电子元件、可拆卸、可返修。

5、单组份无需混合,直接使用,操作简单;自然固化。


典型应用

用于电子产品PCBA电子元件的三防披覆保护,密封防水、绝缘保护;LED灯具的浅层灌封。


技术参数

固 化 前
外观形态透明液体
粘度(cps.25℃)2000

密度(g/cm3,25℃)

1.03

表干时间(min)

5-10
完全固化时间(胶层厚度≤2mm,25℃,50%RH)24H
固化方式
湿气自然固化
固 化 后
外观形态透明弹性体
硬度(Shore A)32

抗拉强度(Psi)

76
扯断伸长率(%)180
体积电阻率 (Ω·cm)

1.8×1013

击穿电压 (kV/mm)15
介电损耗角正切 (1MHz)

2.3×10-3

介电常数 (1.0MHz)2.8
使用温度范围(℃)-50~200

*以上数据信息仅供参考,具体以用户实测为准!不作为验收的依据和标准!

使用指南

1、清洁表面:将被粘或被涂覆物体表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施胶:打开瓶盖,可以通过喷涂、刷涂、浸润的方式进行施胶。

3、室温放置,胶体吸收空气中的微量水分后自然固化,静置24 小时(胶层厚度≤3mm)完全固化,如粘合面积大、涂胶层较厚时,需延长固化时间,加热(≤60℃)可以加速固化。

4、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。


注意事项 

1、操作完成后,未用完的胶水应密封保存。再次使用若封口处已经固化,清理固化部分并更换一个胶嘴将即可,贮存过程中,管口也有可能出现少量的固化现象,清除后可正常使用,不影响产品性能。

2、本产品建议在通风良好处使用,远离儿童存放。

3、若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。

4、本产品为一般化学品(非危险化学品),可正常运输。

5、如需更多本产品的安全注意事项,请参阅竟诚科技的材料安全数据资料(MSDS)。


包装规格:  300ML/支


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