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竟诚胶粘剂H599 是一种无色透明、低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,按特定比例混合后可以室温固化或加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化过程中不产生任何副产物、无应力产生,不会对电子元器件造成应力拉伤;应用于各种电子产品的灌封保护方面,起密封、防水…
竟诚H599 是一种无色透明、低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,按重量比1:1混合后可以室温固化或加热固化,具有温度越高固化越快的特点。竟诚H599固化后透明度高,固化过程中不产生任何副产物、无应力产生,不会对电子 器件造成应力拉伤;应用于各种电子产品的灌封保护方面,…
产品特点1、密封、绝缘、防水防潮、防尘防腐。2、胶水流动性好、自流平、渗透性好。3、耐高温200℃、低温-50℃、耐老化性能好。
竟诚胶粘剂H302是一款高透明、双组份电子灌封胶,按照特定比例混合固化后,胶体透明度高、硬度高;具有密封、防水、绝缘等特点。