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竟诚H598 是一种灰色、低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，按重量比（1:1）混合后可以室温固化或加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化过程中不产生任何副产物、无应力产生，不会对电子器件 造成应力拉伤；应用于各种电子产品的灌封保护方面， 起密封、防水、绝缘…
产品特点1、密封、绝缘、防水防潮、防尘防腐。2、胶水流动性好、自流平、渗透性好。3、耐高温200℃、低温-50℃、耐老化性能好。
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