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竟诚胶粘剂H599 是一种无色透明、低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，按特定比例混合后可以室温固化或加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化过程中不产生任何副产物、无应力产生，不会对电子元器件造成应力拉伤；应用于各种电子产品的灌封保护方面，起密封、防水…
竟诚H595是一种白色、自流平的双组份缩合型有机硅灌封材料，按重量比10:1混合后可以在常温下快速成型。本品对基材无腐蚀，应用于各种电子产品的灌封、披覆方面，对各类产品的外壳、线束等具有较好的粘接力，具有密封、防水、绝缘、阻燃、导热等作用，完全固化后可在-50℃至…
竟诚H594是一种黑色、自流平的双组份缩合型有机硅灌封材料，按重量比10:1混合后可以在常温下快速成型。本品对基材无腐蚀，应用于各种电子产品的灌封、披覆方面，对各类产品的外壳、线束等具有较好的粘接力，具有密封、防水、绝缘、阻燃、导热等作用，完全固化后可在-50℃至…
竟诚H599 是一种无色透明、低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，按重量比1：1混合后可以室温固化或加热固化，具有温度越高固化越快的特点。竟诚H599固化后透明度高，固化过程中不产生任何副产物、无应力产生，不会对电子 器件造成应力拉伤；应用于各种电子产品的灌封保护方面，…
竟诚H596是一种灰色、自流平的双组份缩合型有机硅灌封材料，按重量比10:1混合后可以在常温下快速成型。本品对基材无腐蚀，应用于各种电子产品的灌封、披覆方面，对各类产品的外壳、线束等具有较好的粘接力，具有密封、防水、绝缘、阻燃、导热等作用，完全固化后可在-50℃至…
竟诚胶粘剂双组份有机硅灌封胶具有较低的粘度，良好的流动性，A\B组份按特定比例混合后可以室温固化或加热固化，具有温度越高固化越快的特点。竟诚胶粘剂双组份有机硅灌封胶在固化过程中不产生任何副产物、无应力产生，不会对电子器件造成应力拉伤；应用于各种电子产品的灌…
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