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竟诚胶粘剂H599 是一种无色透明、低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,按特定比例混合后可以室温固化或加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化过程中不产生任何副产物、无应力产生,不会对电子元器件造成应力拉伤;应用于各种电子产品的灌封保护方面,起密封、防水…
竟诚胶粘剂双组份有机硅灌封胶具有较低的粘度,良好的流动性,A\B组份按特定比例混合后可以室温固化或加热固化,具有温度越高固化越快的特点。竟诚胶粘剂双组份有机硅灌封胶在固化过程中不产生任何副产物、无应力产生,不会对电子器件造成应力拉伤;应用于各种电子产品的灌…