竟诚科技研发生产的QUINSON系列单组份环氧胶粘剂产品主要性能特点:
低温固化结构胶 中温固化结构胶 中/高温固化结构胶 底部填充胶 IC精密封装胶 贴片红胶

型号

颜色

典型粘度(cps)

固化条件
(温度/时间)

固化方式

剪切强度 N/mm²

TG/℃

硬度/D

断裂延伸率/%

耐温/℃

产品特点及典型应用

H301

黑色

7000-27000

80℃ / 20min

60℃ / 60min

加热固化

*

45

88

2.3

-55-100

【低温固化、高粘度】低温(80℃内)快速固化,适合大部分金属、塑料和玻璃。特别适和热敏元件需要低温固化的场合,典型用于内存卡、CCD或者CMOS组装、摄像头固定、镜片粘接等。(可替代乐泰3128)

H302

黑色

2500

80℃ / 5-10min

加热固化

*

26

79

 

-55-100

【低粘度、低温固化、高韧性】一款黑色、低粘度、高韧性、耐折弯的低温(80℃内)快速固化胶,典型应用于LCD背光模组透镜粘接。(可替代乐泰3220)

H303

白色

8700

80℃ / 2min

加热固化

*

54

80

*

-55-100

【白色、高粘度、80度2min】低温快速固化,用于CCD、CMOS组件、VCM马达的装配。适合快速、高吞吐量的应用,如:将光扩散镜头贴合到led上以及装配图像传感设备(包括摄像机模块),白色的胶水可以提供更大的反射率。(可替代乐泰3280)

H307

黑色

70000-100000

70℃ / 30min

80℃ / 10min

加热固化

24

56

80

3.8

-55-100

【低温、黑色、高粘度】低温(80℃内)快速固化,黑色、高粘度,适合大部分金属、塑料和玻璃。特别适和热敏元件需要低温固化的场合,典型用于内存卡、CCD或者CMOS组装、摄像头固定、镜片粘接等。

H308

黑色

20000-30000

75℃ / 15min

80℃ / 5-10min

加热固化

24

54

80

3.5

-55-100

【低温、黑色、中粘度】低温(80℃内)快速固化,黑色、中粘度,适合大部分金属、塑料和玻璃。特别适和热敏元件需要低温固化的场合,典型用于内存卡、CCD或者CMOS组装、摄像头固定、镜片粘接等。

H309

乳白半透明

30000-50000

70℃ / 30min

80℃ / 10min

加热固化

23.5

56

80

3.2

-55-100

【低温、乳白、中粘度】低温(80℃内)快速固化,乳白色、中粘度,适合大部分金属、塑料和玻璃之间粘接,可以长期耐水。

H310

黑色

2000-5000

80℃ / 5-10min

加热固化

12

26

78

*

-55-100

【低温、黑色、低粘度、韧性】一款黑色、低粘度、高韧性、耐折弯的低温(80℃内)快速固化胶,典型应用于LCD背光模组透镜粘接。(可替代乐泰3220)

H311

透明液体

20000-30000

60℃ / 60min

80℃ / 10min

加热固化

24

55

 

 

-55-100

【低温、透明】低温(80℃内)快速固化,无色透明、中粘度,适合大部分金属、塑料和玻璃之间粘接,可以长期耐水。

 
 

 


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