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有机硅灌封胶

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  • 竟诚胶粘剂H593双组份有机硅灌封胶

智能充电桩灌封胶|动力电池导热灌封胶|H593

竟诚胶粘剂H593 是一种灰色、低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,按重量比(1:1)混合后可以室温固化或加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化过程中不产生任何副产物、无应力产生,不会对电子器件 造成应力拉伤;应用于各种电子产品的灌封保护方面, 起密封、防水、绝缘、导热等作用,固化后可在-50℃ 至 200℃环境下使用。
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产品简介/ Product introduction

产品特点

1、密封、绝缘、防水防潮、防尘防腐。

2、胶水流动性好、自流平、渗透性好。

3、耐高温200℃、低温-50℃、耐老化性能好。

4、固化后软性胶体、不损伤电子元件、可拆卸、可返修。

5、按照重量比1:1等比例混合后固化,操作简单,可人工灌胶或机器自动灌胶。

6、混合后可自然固化,也可以加热快速固化(温度越高,固化速度越快)。


典型应用

  ◆ 汽车电子、模块     ◆ LED电源驱动模组     ◆ 太阳能组件接线盒     ◆ 电动车充电柱模块     ◆ 锂电池组、电容组     ◆ 磁感线圈     ◆ 逆变电源


技术参数

固 化 前
外观形态

A组份

B组份
灰色液体
白色液体
粘度(cps.25℃)
3500-4500
3500-4500
混合比例
A组份:B组份= 100:100(重量比)
室温使用时间(25℃)
30-50min
成型时间(h)
30℃ 成型时间:1-3h
25℃ 成型时间:3-5h
20℃ 成型时间:5-10h
固化时间(25℃)
24H (25℃-30min)
 
固 化 后
外观形态灰色弹性体
硬度(Shore A)55-65
导热系数(W/m.K)1.0
扯断伸长率(%)200~350
体积电阻率 (Ω·cm)≥1.0×10[14]
击穿电压 (kV/mm)18~25
介电损耗角正切 (1MHz)≤4×10[-3]
介电常数 (1.0MHz)2.6~3.1
使用温度范围(℃)-50~200

*以上数据信息仅供参考,具体以用户实测为准!不作为验收的依据和标准!

使用指南

1、混合前:首先把 A 组分和 B 组分在各自的容器内 充分搅拌均匀。 

2、混合时:应遵守 A 组分:B 组分=1:1 的重量比, 并搅拌均匀。 

3、排泡:胶料混合后应真空排泡 1-3 分钟。 

4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以 免后期胶料增稠而流动性变差。 

5、固化:室温 24 小时固化,也可以加温固化,温度 越高,固化速度越快。


注意事项 

1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料 应尽快用完,避免造成浪费。

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。 

3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和 伤害。 

4、产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事 故,对运输无特殊要求。 

5、存放一段时间后,胶会有所分层;请搅拌均匀后使 用,不影响性能。 

6、以下物质可能会阻碍本产品的固化或发生不固化现 象,使用前可以进行简易实验,必要时需要清洗应用 部位。(1)不完全固化的缩合型硅酮胶。 (2)胺固化型环氧树脂。 (3)白蜡焊接处或松香焊点。 (4)如需更多本产品的安全注意事项,请参阅竟诚 科技的材料安全数据资料(MSDS)。


包装规格:  1KG/组; 6公斤/组; 50公斤/组


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