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环氧树脂灌封胶

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  • 竟诚胶粘剂H320单组份环氧灌封胶

电路板芯片保密胶|低收缩率电机灌封胶|单组份环氧胶|H320

竟诚胶粘剂H320单组份环氧灌封胶是一款加热固化、环氧体系胶水,固化后具有耐高温、低吸湿性、低收缩率、高玻璃转化温度、高粘接强度以及良好的耐湿热性能,对大部分金属、塑料、玻璃具有良好的粘接性。
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产品简介/ Product introduction

产品特点

1、密封、绝缘、防水防潮、防尘防腐。

2、胶水流动性好、自流平、渗透性好。

3、固化后低收缩率、低膨胀率。

4、高粘接强度,耐高温(瞬时耐温250℃)

5、单组份,不需要混合调配,直接使用,加热固化。


典型应用

电子元器件的灌封保护、 特种电机灌封、电路板芯片保密、精密电子元件包封等。


技术参数

固 化 前
外观形态黑色流体
粘度(cps.25℃)11000
密度(g/cm3
1.5
基料主要成分
改性环氧树脂
 固 化 前
加热固化

120℃ ------30min

150℃ ------15min

固 化 后
外观形态黑色(高硬度)
硬度(Shore D)90
玻璃化温度TG(℃)138
吸水率(%,24H@25℃)0.12
使用温度范围(℃)-50~200



*以上数据信息仅供参考,具体以用户实测为准!不作为验收的依据和标准!

使用指南

1、在室温(23±2℃)回温1-2H待胶水回复到正常粘度方可使用,在此前不要打开密封包装。

2、每个包装的产品最多回温3次,不建议多次回温使用。

3、未用完的胶,须密封后再放入2-8℃冰箱贮存。

4、多余的未固化的胶粘剂使用酮类或酒精溶剂进行擦拭,不可倒入原包装内。


包装规格:  40G/支; 500G/瓶;  1公斤/桶


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